第902章（2 / 2）
徐含殊现在只醉心事业。
老实说，虽然她论文发表不少，但是没有具体成就，带研究生也是要双向选择的，她要摆脱光杆司令的处境，就得先做出成绩。
这个夏天落到她这边的研究生都是调剂过来的。
徐含殊回到学校，就按照规划先提交立项申请。
首先着手的是电子封装材料。
随着ic芯片集成度的提高，要尽可能的把越来越复杂的大型化，多引线的器件封装在小而薄的外壳里，实现高密度封装，对塑封材料提出了更高的要求。
要求材料纯度高，吸水率，透湿率低，内应力笑，高温强度好，与芯片和引线框架等的热膨胀系数接近，粘附力强，固化时间短，流动性适宜，脱模性好，收缩小等。
反正就是芯片越发达，对封装材料要求越高。
这个边缘研发，看着很不起眼，但是现在做包装的岛国三家公司，愣是不显山不露水，以垄断姿态，把全世界发达国家芯片产业的钱都给挣了，还没人想过要取代和制裁它。
以前有一篇报道，反响平平，很低调，但是徐含殊愣是看清了背后的门道，并且为之震撼。
那篇报道介绍了国内牛奶的几大巨头，但是他们都为一家企业打工，那就是鲁省泉市的一家包装公司，市场占有率稳居第一。
包装盒的价钱几乎跟牛奶成本持平，牛奶巨头们满世界撒广告商战，包装盒企业像是搭顺风航母的小蝴蝶，躺着就把钱挣了，有心人算了下，利润应该跟比牛奶公司高。
这个项目申请的资金并不多，阻力也不大，几乎没有什么竞争对手。 ↑返回顶部↑
老实说，虽然她论文发表不少，但是没有具体成就，带研究生也是要双向选择的，她要摆脱光杆司令的处境，就得先做出成绩。
这个夏天落到她这边的研究生都是调剂过来的。
徐含殊回到学校，就按照规划先提交立项申请。
首先着手的是电子封装材料。
随着ic芯片集成度的提高，要尽可能的把越来越复杂的大型化，多引线的器件封装在小而薄的外壳里，实现高密度封装，对塑封材料提出了更高的要求。
要求材料纯度高，吸水率，透湿率低，内应力笑，高温强度好，与芯片和引线框架等的热膨胀系数接近，粘附力强，固化时间短，流动性适宜，脱模性好，收缩小等。
反正就是芯片越发达，对封装材料要求越高。
这个边缘研发，看着很不起眼，但是现在做包装的岛国三家公司，愣是不显山不露水，以垄断姿态，把全世界发达国家芯片产业的钱都给挣了，还没人想过要取代和制裁它。
以前有一篇报道，反响平平，很低调，但是徐含殊愣是看清了背后的门道，并且为之震撼。
那篇报道介绍了国内牛奶的几大巨头，但是他们都为一家企业打工，那就是鲁省泉市的一家包装公司，市场占有率稳居第一。
包装盒的价钱几乎跟牛奶成本持平，牛奶巨头们满世界撒广告商战，包装盒企业像是搭顺风航母的小蝴蝶，躺着就把钱挣了，有心人算了下，利润应该跟比牛奶公司高。
这个项目申请的资金并不多，阻力也不大，几乎没有什么竞争对手。 ↑返回顶部↑